Microaula em Método CELULA • Prévia Aberta

<p><strong>Circunstância e Desafio Executivo:</strong> Estratégias de resiliência de BOM (Bill of Materials) contra escassez mundial de chips, análise de ciclo de vida (EOL, NRND) e footprints intercambiáveis.</p>

Célula 03: Cadeia Global de Suprimentos de Semicondutores, Gestão de Obsolescência e Seleção de Segundas Fontes (Second Source)

Objetivo de Aprendizagem: Estratégias de resiliência de BOM (Bill of Materials) contra escassez mundial de chips, análise de ciclo de vida (EOL, NRND) e footprints intercambiáveis.

1. Fundamentos e Visão Global

Contextualização Estratégica e Fundamentos Globais: Em Master Internacional em Hardware Embarcado e Manufatura Global (DFM/DFT), o domínio de 'Cadeia Global de Suprimentos de Semicondutores, Gestão de Obsolescência e Seleção de Segundas Fontes (Second Source)' conecta diretamente as demandas reais do mercado brasileiro aos referenciais internacionais da ONU, Agenda Pós-2030 e melhores práticas globais. O objetivo central desta etapa é: Estratégias de resiliência de BOM (Bill of Materials) contra escassez mundial de chips, análise de ciclo de vida (EOL, NRND) e footprints intercambiáveis.

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