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Núcleo Master de Engenharia de Hardware e Manufatura Global

Master Internacional em Engenharia de Hardware Embarcado: Da Prototipagem à Manufatura Eletrônica Global (DFM/DFT e ISO 9001)

Master Internacional em Engenharia de Hardware Embarcado: Da Prototipagem à Manufatura Eletrônica Global (DFM/DFT e ISO 9001)

6 células 45h Master / Executivo
🚀 Escada de Valor • Pacotes & Credit Upgrade (R$ 29,99 a R$ 199,99)

Jornada Executiva: Eletrônica Embarcada, Circuitos CC/CA, Instrumentação & Design de Hardware

Do curso base em Eletrônica Embarcada: Circuitos Elétricos e Componentes (R$ 29,99) ao Master Internacional em Engenharia de Hardware Embarcado e Produção Global (R$ 199,99).

🎯 1. Porta de Entrada (R$ 29,99) Inicie pela Trilha Start (R$ 29,99) com baixo atrito financeiro e domine os fundamentos globais na prática.
💳 2. Abatimento no Upgrade (Credit Upgrade) 100% dos R$ 29,99 investidos na Trilha Start viram crédito imediato (cupom EEH29) para abater nas Trilhas 2, 3, 4 ou 5!
🌍 3. Certificação Dupla (PT-BR & EN) + ODS Certificados emitidos em Português e Inglês com competências alinhadas aos ODS da ONU para seu perfil global no LinkedIn.
Alinhamento ONU / Agenda Pós-2030: ODS 9 (Indústria, Inovação e Infraestrutura) ODS 7 (Energia Limpa e Eficiente) ODS 8 (Trabalho Decente e Crescimento Econômico) ODS 12 (Consumo e Produção Responsáveis) ODS 4 (Educação Técnica de Qualidade)
Sugestões CdE

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Compreenda como a ciência da computação abandonou a tentativa de ensinar regras gramaticais manuais às máquinas e passou a treiná-las com estatística massiva e redes neurais profundas através dos três grandes saltos do PLN.

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📚 12 células ⏱️ 20h Iniciante a Intermediário
Jornada da trilha

Células de aprendizagem

1

Célula 01: Eletrônica de Potência Aplicada a Sistemas Embarcados: Conversores DC-DC Chaveados (Buck, Boost e Buck-Boost)

Princípio de funcionamento com indutor de armazenamento, seleção de MOSFETs de potência, cálculo de ripple de corrente e eficiência térmica acima de 90%.

7h 30min
2

Célula 02: Engenharia para Fabricação (DFM) e Engenharia para Testes (DFT) em Linhas SMT Automatizadas

Fiduciais ópticos, alinhamento de pasta de solda em stencil, perfil térmico de fornos de refusão e pontos de teste (testpoints) para cama de agulhas (ICT).

7h 30min
3

Célula 03: Cadeia Global de Suprimentos de Semicondutores, Gestão de Obsolescência e Seleção de Segundas Fontes (Second Source)

Estratégias de resiliência de BOM (Bill of Materials) contra escassez mundial de chips, análise de ciclo de vida (EOL, NRND) e footprints intercambiáveis.

7h 30min
4

Célula 04: Diretivas Ambientais Globais: Diretivas RoHS, REACH e Economia Circular de Resíduos Eletrônicos (WEEE)

Metais pesados restritos (chumbo, mercúrio, cádmio), soldagem lead-free (SAC305), conformidade com a taxonomia europeia e passaporte digital de produto.

7h 30min
5

Célula 05: Testes Automatizados de Fim de Linha (EOL - End of Line), JTAG Boundary Scan e Firmware Flashing

Desenvolvimento de gabarito de testes automatizado com microcontroladores ou instrumentos virtuais (LabVIEW/Python) para controle de qualidade na fábrica.

7h 30min
6

Célula 06: Laboratório Master Capstone: Projeto Integral de Hardware Eletrônico Industrial com Dossiê Completo de Fabricação e Certificação

Desenvolver o projeto completo de hardware eletrônico de ponta a ponta: esquemático, layout de 4 camadas, simulação SPICE, lista de materiais DFM, análise de custos em escala e plano de homologação global.

7h 30min