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<p><strong>Circunstância e Desafio Executivo:</strong> O fim da escala de Dennard e os limites da Lei de Moore: empilhamento 3D de chips com micro-bumps e TSVs (Through-Silicon Vias), tecnologia de chiplets modulares e circuitos criogênicos de controle quântico.</p>

Célula 04: Tendências de Fronteira: Computação Quântica, Processamento em Memória (PIM) e Chiplets 3D

Objetivo de Aprendizagem: O fim da escala de Dennard e os limites da Lei de Moore: empilhamento 3D de chips com micro-bumps e TSVs (Through-Silicon Vias), tecnologia de chiplets modulares e circuitos criogênicos de controle quântico.

1. Fundamentos e Visão Global

Contextualização Estratégica e Fundamentos Globais: Em Master Internacional em Engenharia de Hardware e Arquitetura de Processadores, o domínio de 'Tendências de Fronteira: Computação Quântica, Processamento em Memória (PIM) e Chiplets 3D' conecta diretamente as demandas reais do mercado brasileiro aos referenciais internacionais da ONU, Agenda Pós-2030 e melhores práticas globais. O objetivo central desta etapa é: O fim da escala de Dennard e os limites da Lei de Moore: empilhamento 3D de chips com micro-bumps e TSVs (Through-Silicon Vias), tecnologia de chiplets modul...